基于光干涉法：Otsuka SM-100P 如何實現 0.1μm 級的非破壞性膜厚測量？

更新時間：2026-06-10

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在精密制造與半導體封裝領域，薄膜厚度的測量精度直接決定了產品的良率與性能。傳統的接觸式測量往往面臨損傷樣品、精度不足的困境，而昂貴的實驗室級設備又難以滿足產線現場的快速檢測需求。

Otsuka SM-100P 智能膜厚計 的出現，正是為了解決這一“兩難"局面。它基于反射分光法（光干涉法），將高精度的非破壞性測量帶入了手掌大小的便攜設備中，實現了 0.1μm 級別的測量能力。

Otsuka SM-100P 的核心原理在于利用光的波動特性。設備從上方發射一束光至樣品表面：

由于 R2 光線多走了一段路程（即兩倍的膜厚），它與 R1 光線之間會產生光程差。當這兩束光重新匯合時，會發生干涉現象（增強或減弱）。SM-100P 通過高靈敏度傳感器捕捉這種干涉產生的反射光譜，并結合材料的折射率，利用算法精確反推出光程差，從而計算出薄膜的物理厚度。

SM-100P 能夠實現 0.1 ~ 100μm 的單層膜測量范圍。這一 0.1μm（100納米）級別的精度是如何達成的？

作為一款非接觸式儀器，SM-100P 在測量過程中不會對樣品造成任何物理損傷。這對于昂貴的硅片、軟質樹脂或功能性涂層至關重要。

更值得一提的是，作為 Pro 版本，它具備解析多層膜結構的能力（最大支持 3 層）。在復雜的工業應用中，如“基板+底漆+面漆"的結構，SM-100P 能夠通過分析復雜的干涉光譜，將每一層的厚度數據獨立分離并顯示出來，這是普通單層測量儀無法企及的功能。

盡管擁有實驗室級別的分析能力，SM-100P 的體積卻極為緊湊（僅重 1.1kg）。

Otsuka SM-100P 并非簡單的“測厚儀"，它是一臺掌上光譜干涉分析儀。通過將復雜的光學物理算法固化在便攜設備中，它讓高精度的非破壞性測量變得觸手可及。無論是半導體晶圓的氧化層，還是精密光學元件的鍍膜，SM-100P 都能提供快速、準確且安全的測量解決方案

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